產(chǎn)品介紹

功能及特點：
 
01.精確3D測量
世界最先進最準確的測量技術(shù)Moire Projection(摩爾投影)裝置從東、南、西、北四個方面對組件進行測量以獲得3D圖像，從而進行破損安全和高速的缺陷檢測。
02.8組摩爾條紋投影技術(shù)
數(shù)字變頻投影技術(shù)利用4個3D發(fā)射頭獲取無盲點的3D圖像，結(jié)合高低頻摩爾條紋進行組件高度檢測，應(yīng)用完整3D結(jié)合主相機進行精確的檢測。


03.1500萬像素主相機
世界唯一的1500萬像素相機我們引以自豪的是應(yīng)用了新一代視覺系統(tǒng)和擁有1500萬像素的高分辨率相機，能進行更加精確和穩(wěn)定的檢測，10umc超精密攝像頭可完全檢測03015零件起翹、虛焊等問題。


04.4個高分辨率側(cè)面相機
側(cè)面相機有效檢測陰影變形在東、南、西、北四個方向裝上1000萬像素側(cè)面相機，唯一的J引腳檢測解決方案，檢測后，可方便人員進行再核實。
05.8段彩色照明
不同照明系統(tǒng)合成高清圖像8段彩色照明系統(tǒng)進行精確檢測，可獲得8個不同照明系統(tǒng)組合成的清晰無噪點圖像，根據(jù)顏色變化提取符合發(fā)射角，進行芯片/IC引線升力和焊接缺陷檢測的理想之選。


06.Intellisys連接體統(tǒng)
遠程控制完全擺脫人力耗損和提升效率當線路中出現(xiàn)缺陷，在減少不良產(chǎn)品成本的同時，提前進行預(yù)防和遠程控制變成現(xiàn)實可行的方案
產(chǎn)品參數(shù)| PARAMETER

型號：	MV-6E (OMNI)
PCB尺寸：	50mm×50mm~480mm×460mm
高度精度：	±3um
最大組件高度：	5mm
2D檢測項目：	缺件、偏移、斜歪、立碑、側(cè)立、翻件、極反、錯件、破損、連錫、虛焊、空洞、OCR
3D檢測項目：	掉件、高度、位置、多錫、少錫、漏焊、雙芯片、尺寸、IC腳虛焊、異物、零件翹起、BGA翹起、爬錫檢測等
FOV視場：	58.56mm×58.56mm
3D檢測速度：	0.80秒/FOV/4.260mm²/秒
2D檢測速度：	0.30秒/FOV/10，716mm²/秒
鏡頭：	精確的遠心復(fù)合透鏡
照明系統(tǒng)：	8段彩色照明系統(tǒng)
SPC：	完整的統(tǒng)計軟件
PCB間隙：	45mm
PCB厚度：	0.5~5mm
最小測量尺寸：	03015
定位系統(tǒng)：	伺服馬達
重復(fù)性：	±10um
3D檢測技術(shù)：	DVLP 8組摩爾條紋技術(shù)
外觀尺寸：	1080（W）×1470（D）1560（H）
重量：	950KG
氣源：	5KGf/cm²（0.5Mpa）
供應(yīng)電源：	200-240VAC  50Hz/60Hz